倒装焊接倒扣芯片焊接翻译

英语翻译：

【计】 flip-chip bonding

分词翻译：

倒的英语翻译：

close down; collapse; converse; fall; inverse; move backward; pour; reverse

装的英语翻译：

act; dress up; install; load; pretend

焊接的英语翻译：

seal; solder; weld
【医】 solder; soldering

扣的英语翻译：

buckle; button; deduct; detain; smash
【机】 tie

芯片的英语翻译：

【计】 CMOS chip; static RAM chip

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

接的英语翻译：

receive; accept
【电】 connecting